表面実装チップDIP化ソケットセット [K-ADP0564P20-22ML]

表面実装チップDIP化ソケットセット [K-ADP0564P20-22ML]

販売価格: 2,980円(税別)

在庫わずか
数量:
●概要

0.5mmピッチQFP-64、DIP化、量産に威力を発揮

●仕様・機能

0.5mmピッチQFP-64パッケージ表面実装ICをDIP化するキット、ソケットDIP化基板 [P-QFP0564A]とICソケット(0.5/64P) [FPQ-64-0.5-06]、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法:64.8x82.6x1.6mm、表記価格:1セット





●構成部品一覧

ソケットDIP化基板 :P-FPQ-64-0.5-06B(x1)
ICソケット(0.5/64P) [FPQ-64-0.5-06](x1)
連結ピンヘッダ(単列/2.54/角ピン) [PINH-CN254X1-40P]:40P(x2)