表面実装チップDIP化ソケットセット [K-SOP8D3ADP-B]

表面実装チップDIP化ソケットセット [K-SOP8D3ADP-B]

販売価格: 1,250円(税別)

参考在庫数 6点
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●概要

1.27mmピッチSOP-8x2基、DIP化(幅300MIL)、量産に威力を発揮

●仕様・機能

AVRマイコン [ATTINY13A-SU]や2回路入り単電源オペアンプ [NJM2904M]などの1.27mmピッチSOP-8パッケージ表面実装IC x2基をDIP化するキット、ソケットDIP化基板 [P-SOP8D3ADP-B]とICソケット(1.27/8P/DUAL) [OTS-16(20M)-1.27-01]、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法:26.7x24.8x1.6mm、表記価格:1セット