TTL-TMDS変換基板 [IFB-TTL2TMDS-SiI164]
TTL-TMDS変換基板
[IFB-TTL2TMDS-SiI164]
販売価格: 1,980円(税別)
(税込: 2,178円)
在庫切れ
●概要
●仕様・機能
TTL信号をTMDS信号に変換、パネルリンクトランスミータSil164CT64搭載、液晶コントローラボードのTTL信号おコンバートし、TMDS信号インターフェースの液晶に接続することができる、TTL信号側：18ビット、2.0mmピッチ（2列）36ピンソケット、TMDS側：18ビットTMDS信号、2.0mmピッチ（2列）18ピンピンヘッダ、外形寸法：39x28x13mm、動作電圧：3.3V、表記価格：1
→TTL信号側（2.0mmピッチ/36ピン）ピンアサイン
→TMDS信号側（2.0mmピッチ/18ピン）ピンアサイン
●TMDSとは
TMDSは、Silicon Imageが開発したシリアル伝送方式である。ディスプレイとビデオカードとの間でデジタル映像信号を伝送するために利用される伝送方式のうち、グラフィックス関連機器の業界団体であるVESA(Video Electronics Standards Association)によって標準化された方式のことである。TMDSでは、「リンク」と呼ばれる単位に4本のチャネルがまとめられて使用されている。4つのチャネルはそれぞれ、映像信号をRGBに各１チャネル、およびクロック周波数を同期するための信号に1チャネル割り当てられている。`「PanelLink」をベースとして開発されたもので、DVI(Digital Visual Interface)方式やHDMI(High-Definition Multimedia Interface)方式などで採用されている。なお、TMDSと同様にディスプレイ関連のデータ伝送技術としては、ソニーが開発したGVIF(Gigabit Video Interface)方式や、National Semiconductor社が開発したLVDS(Low Voltage Differential Signaling)方式などがある。
●仕様・機能
TTL信号をTMDS信号に変換、パネルリンクトランスミータSil164CT64搭載、液晶コントローラボードのTTL信号おコンバートし、TMDS信号インターフェースの液晶に接続することができる、TTL信号側：18ビット、2.0mmピッチ（2列）36ピンソケット、TMDS側：18ビットTMDS信号、2.0mmピッチ（2列）18ピンピンヘッダ、外形寸法：39x28x13mm、動作電圧：3.3V、表記価格：1
→TTL信号側（2.0mmピッチ/36ピン）ピンアサイン
→TMDS信号側（2.0mmピッチ/18ピン）ピンアサイン
●TMDSとは
TMDSは、Silicon Imageが開発したシリアル伝送方式である。ディスプレイとビデオカードとの間でデジタル映像信号を伝送するために利用される伝送方式のうち、グラフィックス関連機器の業界団体であるVESA(Video Electronics Standards Association)によって標準化された方式のことである。TMDSでは、「リンク」と呼ばれる単位に4本のチャネルがまとめられて使用されている。4つのチャネルはそれぞれ、映像信号をRGBに各１チャネル、およびクロック周波数を同期するための信号に1チャネル割り当てられている。`「PanelLink」をベースとして開発されたもので、DVI(Digital Visual Interface)方式やHDMI(High-Definition Multimedia Interface)方式などで採用されている。なお、TMDSと同様にディスプレイ関連のデータ伝送技術としては、ソニーが開発したGVIF(Gigabit Video Interface)方式や、National Semiconductor社が開発したLVDS(Low Voltage Differential Signaling)方式などがある。