表面実装チップDIP化ソケットセット [K-ADP12728D04]
表面実装チップDIP化ソケットセット
[K-ADP12728D04]
販売価格: 1,750円(税別)
参考在庫数 3点
●概要
●仕様・機能
1.27mmピッチSOP-28パッケージ表面実装ICをDIP化するキット、ソケットDIP化基板P-OTS-28-1.27-04とICソケット（1.27/28P）OTS-28-1.27-04、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：34.3x36.8x1.6mm、表記価格：1セット
●仕様・機能
1.27mmピッチSOP-28パッケージ表面実装ICをDIP化するキット、ソケットDIP化基板P-OTS-28-1.27-04とICソケット（1.27/28P）OTS-28-1.27-04、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：34.3x36.8x1.6mm、表記価格：1セット