表面実装チップDIP化ソケットセット [K-ADP12716D04]
表面実装チップDIP化ソケットセット
[K-ADP12716D04]
販売価格: 1,550円(税別)
(税込: 1,705円)
在庫切れ
●概要
●仕様・機能
1.27mmピッチSOP-16パッケージ表面実装ICをDIP化するキット、ソケットDIP化基板P-16-1.27-04とICソケットOTS-16-1.27-04、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：29.5x21.5x1.6mm、表記価格：1セット
●仕様・機能
1.27mmピッチSOP-16パッケージ表面実装ICをDIP化するキット、ソケットDIP化基板P-16-1.27-04とICソケットOTS-16-1.27-04、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：29.5x21.5x1.6mm、表記価格：1セット