パワーアンプキット(18Wx2+36Wx1) [AKIT-2030Q]

パワーアンプキット(18Wx2+36Wx1) [AKIT-2030Q]

販売価格: 2,450円(税別)

参考在庫数 6点
数量:


●概要

TDA2030A、18Wx2+36Wx1、12VAC両電源



●仕様・機能

パワーアンプチップTDA2030Aを使ってパワーアンプを作成するための部品セット、部品を基板に半田付ける必要がある、詳細マニュアルがついていないので完成品の写真や基板シルク印刷を見ながら作成できる方にお勧め、回路図は提供していない、チップTDA2030A x4搭載、サブウーファー(低音用スピーカ)出力付き2.1ch仕様、出力:18Wx2+36Wx1、ホームシアターサウンドを満喫できる、動作電源:12VAC両電源(-12V、GND、+12V)、基板寸法:120x50x1.6mm、接続:5.08mmピッチ端子台、表記価格:1


部品の配置、拡大写真

●付属部品一覧

専用基板x1

拡大写真

1/4W抵抗:1Ω(RA5、R18、R19、R20)x4
1/4W抵抗:10Ω(R26、R27)x2
1/6W抵抗:51Ω(R1、R2)x2
1/6W抵抗:2.2KΩ(R01)x1
1/6W抵抗:4.7KΩ(R23、R24)x2
1/6W抵抗:10KΩ(R6、R7、R9、R10、R11、R12)x6
1/6W抵抗:22KΩ(RA1、RA2、RA4、R8、R13、R14、R21、R25)x8
1/6W抵抗:5.1KΩ(R4、R5)x2
1/6W抵抗:68Ω(RA3、R3)x2

電解コンデンサ:50V2.2uF 5x11(EC1、EC2、EC3)x3
電解コンデンサ:50V10uF 5x11(EC4、EC5、EC6、EC12)x4
電解コンデンサ:25V22uF 5x11(CA1、EC9)x2
電解コンデンサ:25V100uF 6x11(EC10、EC11)x2
電解コンデンサ:35V4700uF(EC7、EC8)x2

フィルムコンデンサ:100V681(C01、C02)x2
フィルムコンデンサ:100V222(C7、C8)x2
フィルムコンデンサ:100V104(CA3、C5)x2
フィルムコンデンサ:100V224(CA2、C3、C4、C6、C12)x5
フィルムコンデンサ:250V104(C1、C2)x2
フィルムコンデンサ:100V474(C11)x1

ブリッジダイオード:GBU606(D1)x1

φ3mm LED:BLUE(LED)x1

アンプチップ(TO-220):TDA2030A (U1、U2、U3、U4)x4
チップ(DIP8):NE5532P (U5)x1

可変抵抗:(B50K )x2
端子台(5.08mmピッチ):(2P)x3
端子台(5.08mmピッチ):(3P)x1
RCAジャック:REDx1
RCAジャック:WHITEx1

●詳細を見る


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●ご注意

使用にはヒートシンク(放熱器)を必ず付けてください。ヒートシンクの設計参考:ヒートシンクの大きさの決めかた

Tj = Ta + P/(θc + θh)
Tj = Ta + P/θh

Tj =℃、ヒートシンクの温度
T=℃、ジャンクション温度
Ta=℃、 気温
P=W、ICの消費電力
θc=℃/W、パッケージの熱抵抗
θh=℃/W、ヒートシンクの熱抵抗

一般に、素子のジャンクション温度TJが10℃上がる毎に半導体素子の寿命はほぼ半分になり、故障率は約2倍になるといわれており、シリコン半導体の場合はTJが約175℃を超えると破壊されるのでTJを極力下げるように設計する必要があり、通常はTj=75-85℃を目標に熱設計を行う。しかし、パワートランジスタのような高出力素子では、TJを85℃以下にすることは不可能で、仕様書に表示されているそのトランジスタの許容最高温度の0.8倍を目安にTjを設定するのが一般的である。