★7377★パワーアンプキット [AKIT-7377C]

★7377★パワーアンプキット [AKIT-7377C]

販売価格: 2,450円(税別)

参考在庫数 3点
数量:


●概要

●仕様・機能

パワーアンプチップTDA7377+定番オペアンプNE5532を使ってパワーアンプを作成するための部品セット、部品を基板に半田付ける必要がある、詳細マニュアルがついていないので完成品の写真や基板シルク印刷を見ながら作成できる方にお勧め、回路図は提供してない、プリアンプ(NE5532)+パワーアンプ(TDA7377)の一体型、サブウーファー(低音用スピーカ)出力付き2.1ch仕様、出力:12Wx2+37Wx1、動作電源:単電源、2通り、(1)12-15VのDC電源、(2)10-12VのAC電源、基板寸法:90x72x1.6mm、接続:5.08mmピッチ端子台、表記価格:1



部品の配置、拡大写真

●付属部品一覧

専用基板x1

拡大写真

1/6W抵抗: 2.2K(R1、R2、 R3、 R4 、R5、 R6、 R7 )x7
1/6W抵抗:47KΩ(R8、R9、R10、R11、R12、R13)x6
1/6W抵抗:10KΩ(R14、R15、R16、R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23)x10
1/6W抵抗:22KΩ(R24)x1

電解コンデンサ:50V2.2uF 5x11(EC1、EC2、EC3、ECA1、ECA2)x5
電解コンデンサ:50V10uF 5x11(EC4、EC5)x2
電解コンデンサ:50V47uF 6x12(EC8、EC9、EC10)x3
電解コンデンサ:16V1000uF 8x16(EC6、EC7)x2
電解コンデンサ:35V4700uF 18x32(EC11)x1

フィルムコンデンサ:100V101(C1、C2)x2
フィルムコンデンサ:100V104(C5、C6、C7)x3
フィルムコンデンサ:100V224(C9)x1
積層フィルムコンデンサ:100V104(C3、C4)x2
積層フィルムコンデンサ:100V474(C8)x1

ダイオードブリッジ:GBU606(D1)x1

φ3mm LED:BLUE(LED)x1
電源レギュレーター78L09:(U4)x1

アンプチップ(MULTIWATT15V):TDA7377(U3)x1
チップ(DIP8):NE5532P(U1、U2)x2
ICソケット:8Px2

可変抵抗:B50Kx2
端子台(5.08mmピッチ)2Px4
RCAジャック:REDx1
RCAジャック:WHITEx1


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●ご注意

使用にはヒートシンク(放熱器)を必ず付けてください。ヒートシンクの設計参考:ヒートシンクの大きさの決めかた

Tj = Ta + P/(θc + θh)
Tj = Ta + P/θh

Tj =℃、ヒートシンクの温度
T=℃、ジャンクション温度
Ta=℃、 気温
P=W、ICの消費電力
θc=℃/W、パッケージの熱抵抗
θh=℃/W、ヒートシンクの熱抵抗

一般に、素子のジャンクション温度TJが10℃上がる毎に半導体素子の寿命はほぼ半分になり、故障率は約2倍になるといわれており、シリコン半導体の場合はTJが約175℃を超えると破壊されるのでTJを極力下げるように設計する必要があり、通常はTj=75-85℃を目標に熱設計を行う。しかし、パワートランジスタのような高出力素子では、TJを85℃以下にすることは不可能で、仕様書に表示されているそのトランジスタの許容最高温度の0.8倍を目安にTjを設定するのが一般的である。