表面実装チップDIP化ソケットセット [K-ADP0564P20-22ML]
表面実装チップDIP化ソケットセット
[K-ADP0564P20-22ML]
販売価格: 2,980円(税別)
(税込: 3,278円)
在庫切れ
●概要
0.5mmピッチQFP-64、DIP化、量産に威力を発揮
●仕様・機能
0.5mmピッチQFP-64パッケージ表面実装ICをDIP化するキット、ソケットDIP化基板 [P-QFP0564A]とICソケット（0.5/64P） [FPQ-64-0.5-06]、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：64.8x82.6x1.6mm、表記価格：1セット
●構成部品一覧
ソケットDIP化基板 :P-FPQ-64-0.5-06B（x1）
ICソケット（0.5/64P） [FPQ-64-0.5-06]（x1）
連結ピンヘッダ(単列/2.54/角ピン) [PINH-CN254X1-40P]：40P（x2）
0.5mmピッチQFP-64、DIP化、量産に威力を発揮
●仕様・機能
0.5mmピッチQFP-64パッケージ表面実装ICをDIP化するキット、ソケットDIP化基板 [P-QFP0564A]とICソケット（0.5/64P） [FPQ-64-0.5-06]、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：64.8x82.6x1.6mm、表記価格：1セット
●構成部品一覧
ソケットDIP化基板 :P-FPQ-64-0.5-06B（x1）
ICソケット（0.5/64P） [FPQ-64-0.5-06]（x1）
連結ピンヘッダ(単列/2.54/角ピン) [PINH-CN254X1-40P]：40P（x2）
