表面実装チップDIP化ソケットセット [K-ADP0832D]

表面実装チップDIP化ソケットセット [K-ADP0832D]

販売価格: 2,150円(税別)

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●概要

●仕様・機能

★本商品は組立キットで、半田付けが必要です★AVRマイコンATMEGA328P-AUなどの0.8mmピッチQFP-32パッケージ表面実装ICをDIP化するキット、ソケットDIP化基板P-IC51-0324とICソケット(TQFP-32/0.8mmピッチ)IC51-0324-1489、単列2.54mmピッチ40Pピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、表記価格:1セット