表面実装チップDIP化ソケットセット [K-ADP0832D]

●概要

●仕様・機能

★本商品は組立キットで、半田付けが必要です★ICソケットをDIP化にするキット、AVRマイコンATMEGA328P-AUなどの0.8mmピッチQFP-32パッケージ適合、ICソケットと変換基板、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できます、付属ICソケットはIC51-0324-1489/QFP32-0.8-CP01NTよりお選び頂けます、基板寸法：42x42x1.6m、変換先：2.54mmピッチDIP-32（穴幅：38.1mm）、表記価格：1セット



＜バリエーション＞

型番/付属ICソケット
K-ADP0832D-1489/IC51-0324-1489
K-ADP0832D-CP01/QFP32-0.8-CP01NT