表面実装チップDIP化ソケットセット [K-SOP8D3ADP-C]

表面実装チップDIP化ソケットセット [K-SOP8D3ADP-C]

販売価格: 350円~1,250円(税別)

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基板単体
3点セット
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販売価格: 350円~1,250円(税別)

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●概要

●仕様・機能

1.27mmピッチSOP-8パッケージ2回路入り両電源オペアンプ専用、表面実装IC x2基をDIP化するキット、ソケットDIP化基板P-SOP8D3ADP-CとICソケット(1.27/8P/DUAL)OTS-16(20M)-1.27-01、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法:26.7x24.8x1.6mm、表記価格:1セット





●バリエーション

・基板単体 [P-SOP8D3ADP-C]
・基板+ソケット+ピンヘッダの3点セット