表面実装チップDIP化ソケットセット [K-SOP8D3ADP-C]
表面実装チップDIP化ソケットセット
[K-SOP8D3ADP-C]
販売価格: 350円～1,250円(税別)
オプションにより価格が変わる場合もあります。
●概要
●仕様・機能
1.27mmピッチSOP-8パッケージ2回路入り両電源オペアンプ専用、表面実装IC x2基をDIP化するキット、ソケットDIP化基板P-SOP8D3ADP-CとICソケット（1.27/8P/DUAL）OTS-16(20M)-1.27-01、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：26.7x24.8x1.6mm、表記価格：1セット
●バリエーション
・基板単体 [P-SOP8D3ADP-C]
・基板+ソケット+ピンヘッダの3点セット
●仕様・機能
1.27mmピッチSOP-8パッケージ2回路入り両電源オペアンプ専用、表面実装IC x2基をDIP化するキット、ソケットDIP化基板P-SOP8D3ADP-CとICソケット（1.27/8P/DUAL）OTS-16(20M)-1.27-01、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：26.7x24.8x1.6mm、表記価格：1セット
●バリエーション
・基板単体 [P-SOP8D3ADP-C]
・基板+ソケット+ピンヘッダの3点セット