表面実装チップDIP化ソケットセット [K-ADP12714D03]
表面実装チップDIP化ソケットセット
[K-ADP12714D03]
販売価格: 1,250円(税別)
参考在庫数 8点
●概要
1.27mmピッチSOP-14、DIP化、量産に威力を発揮
●仕様・機能
1.27mmピッチSOP-14パッケージ表面実装ICをDIP化するキット、ソケットDIP化基板 [P-OTS-14(16)-1.27-03]とICソケット（1.27/14P） [OTS-14(16)-1.27-03]、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：29.2x19.2x1.6mm、表記価格：1セット
1.27mmピッチSOP-14、DIP化、量産に威力を発揮
●仕様・機能
1.27mmピッチSOP-14パッケージ表面実装ICをDIP化するキット、ソケットDIP化基板 [P-OTS-14(16)-1.27-03]とICソケット（1.27/14P） [OTS-14(16)-1.27-03]、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：29.2x19.2x1.6mm、表記価格：1セット
