表面実装チップDIP化ソケットセット [K-ADP0658X2(28)B]
表面実装チップDIP化ソケットセット
[K-ADP0658X2(28)B]
販売価格: 1,250円(税別)
(税込: 1,375円)
●概要
0.65mmピッチTSSOP-8x2基、DIP化、量産に威力を発揮
●仕様・機能
0.65mmピッチTSSOP-8パッケージ表面実装IC x2基をDIP化するキット、ソケットDIP化基板 [P-065D8D-B]とICソケット（1.27/14P） [OTS-8x2(28)-0.65-01]、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：26.8x21.7x1.6mm、表記価格：1セット
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0.65mmピッチTSSOP-8x2基、DIP化、量産に威力を発揮
●仕様・機能
0.65mmピッチTSSOP-8パッケージ表面実装IC x2基をDIP化するキット、ソケットDIP化基板 [P-065D8D-B]とICソケット（1.27/14P） [OTS-8x2(28)-0.65-01]、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：26.8x21.7x1.6mm、表記価格：1セット
