表面実装チップDIP化ソケットセット [K-ADP12716(28)D04]

表面実装チップDIP化ソケットセット [K-ADP12716(28)D04]

販売価格: 1,550円(税別)

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●概要

●仕様・機能

★本商品は組立キットで、半田付けが必要です★表面実装ICをDIP化にするキット、1.27mmピッチSOP-16パッケージ対応、ソケットDIP化基板 P-16(28)-1.27-04とICソケットOTS-16(28)-1.27-04、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法:34.3x26.7x1.6mm、表記価格:1セット