表面実装チップDIP化ソケットセット [K-ADP12716(28)D04]
表面実装チップDIP化ソケットセット
[K-ADP12716(28)D04]
販売価格: 1,550円(税別)
参考在庫数 4点
●概要
●仕様・機能
★本商品は組立キットで、半田付けが必要です★表面実装ICをDIP化にするキット、1.27mmピッチSOP-16パッケージ対応、ソケットDIP化基板 P-16(28)-1.27-04とICソケットOTS-16(28)-1.27-04、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：34.3x26.7x1.6mm、表記価格：1セット
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●仕様・機能
★本商品は組立キットで、半田付けが必要です★表面実装ICをDIP化にするキット、1.27mmピッチSOP-16パッケージ対応、ソケットDIP化基板 P-16(28)-1.27-04とICソケットOTS-16(28)-1.27-04、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：34.3x26.7x1.6mm、表記価格：1セット