表面実装チップDIP化ソケットセット [K-ADP12716(28)D04]
表面実装チップDIP化ソケットセット
[K-ADP12716(28)D04]
販売価格: 1,550円(税別)
参考在庫数 6点
●概要
1.27mmピッチSOP-16、DIP化、量産に威力を発揮
●仕様・機能
1.27mmピッチSOP-16パッケージ表面実装ICをDIP化するキット、ソケットDIP化基板 [P-16(28)-1.27-04]とICソケット（1.27/16P）ICソケット（1.27/16P） [OTS-16(28)-1.27-04]、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：34.3x26.7x1.6mm、表記価格：1セット
D04/P-16(28)-1.27-04.png)
D04/K-ADP12716(28)D04-568-1.png)
1.27mmピッチSOP-16、DIP化、量産に威力を発揮
●仕様・機能
1.27mmピッチSOP-16パッケージ表面実装ICをDIP化するキット、ソケットDIP化基板 [P-16(28)-1.27-04]とICソケット（1.27/16P）ICソケット（1.27/16P） [OTS-16(28)-1.27-04]、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：34.3x26.7x1.6mm、表記価格：1セット
