表面実装チップDIP化ソケットセット [K-ADP1278X2(20)]
表面実装チップDIP化ソケットセット
[K-ADP1278X2(20)]
販売価格: 1,250円(税別)
参考在庫数 2点
●概要
1.27mmピッチSOP-8x2基、DIP化、量産に威力を発揮
●仕様・機能
AVRマイコン [ATTINY13A-SU]や2回路入り単電源オペアンプ [NJM2904M]などの1.27mmピッチSOP-8パッケージ表面実装IC x2基をDIP化するキット、ソケットDIP化基板 [P-OTS-16(20M)-1.27-01]とICソケット（1.27/8P/DUAL） [OTS-16(20M)-1.27-01]、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：31.8x24.1x1.6mm、表記価格：1セット
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1.27mmピッチSOP-8x2基、DIP化、量産に威力を発揮
●仕様・機能
AVRマイコン [ATTINY13A-SU]や2回路入り単電源オペアンプ [NJM2904M]などの1.27mmピッチSOP-8パッケージ表面実装IC x2基をDIP化するキット、ソケットDIP化基板 [P-OTS-16(20M)-1.27-01]とICソケット（1.27/8P/DUAL） [OTS-16(20M)-1.27-01]、ピンヘッダの3点セット、ユニバーサル基板やブレッドボードに載せてすぐに使用できる、基板寸法：31.8x24.1x1.6mm、表記価格：1セット
